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镀铜

  • 产品分类: 镀铜
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  • 添加时间: 20/07/06
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在PCB制造业中,镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有很好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。

在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。



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